企業(yè)名稱華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司
法定代表人肖克來(lái)提
注冊(cè)資本27557萬(wàn)人民幣
企業(yè)規(guī)模100-499人
成立日期2012-09-29
所屬行業(yè)研究和試驗(yàn)發(fā)展
統(tǒng)一社會(huì)信用代碼913202130551581209
經(jīng)營(yíng)范圍集成電路封裝與系統(tǒng)集成的技術(shù)研發(fā)；半導(dǎo)體集成電路和系統(tǒng)集成產(chǎn)品的技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)服務(wù)及產(chǎn)品銷售；行業(yè)性實(shí)業(yè)投資；自營(yíng)各類商品和技術(shù)的進(jìn)出口業(yè)務(wù)（但國(guó)家限定公司經(jīng)營(yíng)或禁止進(jìn)出口的商品和技術(shù)除外）。（依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)）
